Les premières puces gravées en 3 nm de TSMC entreraient en production dès cette semaine. Un rapport de DigiTimes indique que le coup d'envoi sera lancé le 29 décembre : l'entreprise devrait organiser une cérémonie au Parc scientifique du Sud de Taiwan. Le fondeur devrait y détailler ses plans d'expansion de la production de puces 3 nm.
La question est maintenant de savoir si la future puce M2 Pro (que l'on s'attend à voir dans les prochains MacBook Pro) profitera de ce nouveau procédé de gravure. Au mois de juin, Digitimes affirmait que la première génération de processeurs M2 Pro ainsi que les M3 allaient en bénéficier. En face, l'analyste Ming-Chi Kuo estimait plutôt que les futurs MacBook Pro disposeraient encore d'une puce gravée en 5 nm.
TSMC explique que la gravure en 3 nm (N3) devrait apporter un gain de performances de 10 à 15 % à consommation égale ou une réduction de la consommation de 25 à 30 % à performances égales par rapport à la gravure en 5 nm. La densité logique sera multipliée par 1,7, ce qui signifie que plus de transistors pourront être casés dans le même espace.
On s'attend à ce que les puces M2 Pro soient par la suite intégrées à des versions revues des Mac mini et Mac Studio. À la rentrée, Nikkei Asia affirmait que la génération de systèmes sur puce M3 des Mac passerait à une gravure N3E, un procédé avancé améliorant encore les performances.
Source : Image d’accroche Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
