Sans surprise, Intel a profité de cette semaine tournée vers Las Vegas et le CES pour lever le voile sur les processeurs Kaby Lake (la 7e génération) destinés aux ordinateurs de bureau et aux portables les plus performants. On en avait eu un avant goût en novembre, à la faveur d’une fuite. En ce qui concerne les portables moins gourmands comme les MacBook 12’’ Retina et les MacBook Air, ils ont déjà été servis l’été dernier, même si Intel a toujours du mal à livrer en quantité.
Le fondeur a, comme à son habitude, multiplié les modèles (40 en tout !), ce qui lui permet de noyer le poisson sous les superlatifs les plus ronflants. On s’en doutait un peu, et les tests réalisés par les sites qui ont pu mettre la main sur ces processeurs le confirment, cette génération n’apporte pas de grand bond en avant en termes de performances.
Hardware.fr a mesuré des gains de 9% pour le Core i7-7700K et de 10% pour le Core i5-7600K par rapport à leurs prédécesseurs directs Skylake. Un petit speed bump largement imputable à des fréquences de 200 à 300 MHz supérieures pour Kaby Lake.
D’une génération à l’autre et à fréquence égale, les tests de perfs réalisés par Anandtech montrent même que les processeurs Skylake sont un tout petit peu plus puissants que leurs homologues Kaby Lake !
Mais alors, quel intérêt ? Kaby Lake est surtout une optimisation de l’architecture Sky Lake, qui elle même s’appuyait sur la finesse de gravure (14 nm) introduite par Broadwell en 2014. Intel assouplit ici sa règle du “tick” (nouveau processus de gravure) / “tock” (nouvelle architecture), en introduisant dans cette valse un troisième temps (lire : Intel retoque son Tick-Tock).
Ces processeurs Kaby Lake sont gravés en “14 nm+”, qui est tout simplement une optimisation du processus du gravure qui a cours depuis 2014 et Broadwell. Comme prévu, c’est surtout au niveau du GPU qu’il faut aller chercher une réelle évolution dans les performances : les puces graphiques déchargent le processeur des opérations de décodage et d’encodage des flux vidéos HEVC /H.265 10 bits, ainsi que le décodage des flux VP9 8 bits.
L’HDMI 2.0 et le verrou numérique HDCP 2.2 sont également pris en charge. En revanche, il faudra se contenter du DisplayPort 1.2. Quoi qu’il en soit, voilà des caractéristiques qui devraient autoriser la lecture de fichiers 4K (y compris protégés) sur des ordinateurs qui n’auraient pas pu offrir cette possibilité auparavant.
La gamme U, en partie mise à jour l’été dernier, s’enrichit de nouveaux modèles de 15W à 28W qui pourront équiper des ordinateurs de type NUC. Apple exploite également cette famille pour le MacBook Pro 13 pouces ; les nouveautés ici sont la présence de GPU Iris “Plus” 640 et 650 (contre des Iris Graphics 540 et 550 sur les MacBook Pro actuels), dont les profils sont similaires à leurs prédécesseurs. Avec un cache identique de 64 Mo eDRAM, les performances graphiques devraient être du même niveau d’une génération à l’autre. Si d’aventure Apple voulait mettre à jour ses MacBook Pro, on imagine que ce ne sera pas avant la fin de cette année.
La gamme H, qui compte 7 processeurs Core i3/i5/i7 déclinés en deux et quatre cœurs (pour six d’entre eux), pourrait trouver une place dans les MacBook Pro les plus puissants. L’enveloppe thermique de ces puces ne dépasse pas les 45W. Secondés par des GPU Intel HD 630 (sans eDRAM), elles prennent en charge la RAM DDR4 à 2400 MHz, et LPDDR3 2133 MHz. C’est un petit gain par rapport à Skylake (respectivement 2133 MHz et 1866 MHz). Là aussi, on peut se demander si Apple a l’intention de renouveler si rapidement ses MacBook Pro.
La gamme S pourrait concerner les futurs iMac. Intel a notamment dans ses tuyaux des Core i5 (7600 à 3,5 GHz et 65W, 7600K à 3,8 GHz et 95W) et Core i7 (7700 à 3,6 GHz et 65W, 7700K à 4,2 GHz et 95W), qui tous embarquent un GPU HD Graphics 630. Ces puces auraient leur place dans les tout-en-un que l’on espère pour cette année.
Enfin, Intel a complété sa gamme d’E3 Xeon avec deux nouveaux modèles à quatre cœurs, qui s’échelonnent de 3 à 3,1 GHz, avec une enveloppe thermique de 65W. Difficile de parier un kopeck sur l’utilisation de ces puces dans une future tour pro, mais… qui sait (lire : Toujours pas de nouveau Mac Pro à cause du Thunderbolt 3 ?).
